プレスリリース

インラインX線断層検査装置 XL-330iの発売について



2012年1月10日

このたび当社は、近年の実装基板は高密度化が進み、従来のような外観検査装置ではハンダ接合面の検査が不可能なBGA等の電子部品を搭載した基板や、透過式X線検査装置では検査が困難な両面実装基板を検査するために、高速で断層撮像が可能なラミノグラフィー方式のX線断層撮影検査装置を新たに開発いたしましたのでお知らせいたします。
 
 
特徴としては、BGAの断層検査・インライン化に特化し、業界トップクラスの高速検出性能とフロアスペース1.3m2のコンパクト化を実現しています。
　※ 対象ワーク ： 80×100～250×330mm（M基板）
お問い合わせ先：機械事業部 CE営業グループ　電子機械チーム　
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