電子機械
実装基板検査装置
インラインX線断層検査装置 XL-330i
高密度な両面実装板の高い信頼性を確保する為の高速検出性とインライン対応性を追及した X線断層検査装置です。
| 特長 |
| ■ | 業界トップクラスの高速検出性能 |
| ■ | BGAの断層検査・インライン化に特化 |
| ■ | フロアスペース1.3ｍ2のコンパクト筐体 |
| 仕様 |
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検査項目
| はんだ過多・過少，はんだボール浮上り，はんだボール変形，ボイド，ブリッジ | ||
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対象基板
| 基板サイズ | 80×100 ～ 250×330 mm（M基板） | |
| 部品高さ | 搬送面から上下15mm以下 | ||
| 基板厚さ | 3mm以下 | ||
| 基板そり | ±2mm以内 | ||
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撮像仕様
| 撮像方式 | 透過画像 | 固定傾斜角度及び垂直 |
| 断層画像 | ラミノグラフィー方式 | ||
| X線源 | 110kV | ||
| X線検出器 | X線フラットフェースカメラ | ||
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本体仕様
| 装置寸法 | 幅 850mm | |
| 奥行き 1500mm | |||
| 高さ 1340mm | |||
| 装置重量 | 約1200kg | ||
| 供給電源 | 220V/AC | ||
| Ｘ線漏洩量 | 1.0μSv/h以下 | ||
| 寸法図 |
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