製品情報

電子機械

プリント基板用露光装置 光 シリーズ

内層板用両面同時露光装置 光HDE110S
高生産性を特長とした高速・高解像度の露光装置です。


特長|仕様寸法図
特長

高生産性・高精度対応の実現
高スループット:Max.5枚/分
大基板サイズ対応可能:対応可能基板サイズMax.30×24インチ
高精度アライメント:新画像処理システム
安定露光:楔型真空接合方式

特長
|仕様|寸法図
仕様

露光光源UV光源拡散光
ランプ10kW メタルハライドランプ
照度分布85%以上 
ランプ数2本
基板サイズ適応基板サイズ225×305~610mm×760mm
板厚0.04mm ~ 2.5mm
位置合わせマーク認識方式新画像処理方式(エッジ抽出方式)
露光位置合わせ精度±10μm以下
タクトタイム 約9秒+露光時間
機台寸法 3000(W)×1500(D)×2260(H)mm

特長
仕様|寸法図
寸法図

 *上記の仕様・寸法等は改良の為予告なく変更することがあります。