内層板用両面同時露光装置 光HDE110S

  • 高生産性を特長とした高速・高解像度の露光装置です。

特長

高生産性・高精度対応の実現

  • 高スループット:Max.5枚/分
  • 大基板サイズ対応可能:対応可能基板サイズMax.30×24インチ
  • 高精度アライメント:新画像処理システム
  • 安定露光:楔型真空接合方式

仕様

露光光源 UV光源 拡散光
ランプ 10kW メタルハライドランプ
照度分布 85%以上 
ランプ数 2本
基板サイズ 適応基板サイズ 225×305~610mm×760mm
板厚 0.04mm ~ 2.5mm
位置合わせ マーク認識方式 新画像処理方式(エッジ抽出方式)
露光位置合わせ精度 ±10µm以下
タクトタイム   約9秒+露光時間
機台寸法   3000(W)×1500(D)×2260(H)mm

寸法図

*上記の仕様・寸法等は改良の為、予告なく変更することがあります。


製品情報