インラインX線断層検査装置 XL-330i

  • 高密度な両面実装基板に搭載されたBGAチップのインライン検査に特化した高速、コンパクトで低価格なX線断層検査装置です。

特長

  • 業界トップクラスの高速検出性能
  • BGAの断層検査・インライン化に特化
  • フロアスペース1.3m2のコンパクト筐体

仕様

検査項目 はんだ過多・過少、はんだボール浮上り、はんだボール変形、ボイド、ブリッジ
対象基板 基板サイズ 80×100 ~ 250×330mm(M基板)
部品高さ 搬送面から上下30mm以下
基板厚さ 3mm以下
基板そり ±2mm以内
撮像仕様 撮像方式 透過画像 固定傾斜角度及び垂直
断層画像 ラミノグラフィー方式
X線源 110kV
X線検出器 X線フラットフェースカメラ
本体仕様 装置寸法 幅 850mm
奥行き 1500mm
高さ 1340mm
装置重量 約1200kg
供給電源 220V/AC
X線漏洩量 0.5µSv/h以下

寸法図

*上記の仕様・寸法等は改良の為、予告なく変更することがあります。


製品情報